miércoles, 3 de febrero de 2010

RECEPTOR DE ENLACE OPTICO

DETECTORES PARA SISTEMAS ÓPTICOS

 CLASIFICACIÓN

Existe una gran variedad de detectores de luz.
-Detectores térmicos: donde la radiación es absorbida y transformada en calor (responde al cambio de temperatura).
-Detectores cuánticos: los que responden directamente a la densidad de fotones incidentes.
Es natural que para los sistemas que nos ocupa usemos detectores cuánticos. Pudiéndose realizar una subclasificación:
-Detectores fotoemisivos: se aprovecha la emisión de electrones desde un material cuando inciden fotones según el efecto
fotoeléctrico. Responden a fototubos de vacío con multiplicación interna.
-Detectores fotoconductivos: la densidad de fotones hace variar la conductividad del fotosensor. Existen los tipos:
fotorresistivos (elemento resistivo o un semiconductor intrínseco) y fotodiodos (semiconductores dopados).
-Detectores fotovoltaicos: donde al incidir fotones se genera una tensión; tal el caso de las celdas solares.

La elección recae sobre los detectores cuánticos fotoconductivos con semiconductores dopados. Las razones son: tienen el menor peso y tamaño, son más robustos que los tubos de vacío. Tienen estabilidad térmica y temporal. Su costo es reducido. Tienen gran respuesta espectral, más linealidad y velocidad de conmutación 
Berzelius en 1817 descubrió el Selenio y en 1954 se desarrolló la primer celda fotoeléctrica. Sin embargo, la eficiencia en la conversión de luz en electricidad del Selenio es del 1% y por ello se recurrió al Germanio y Silicio.

DETECTORES FOTODIODOS

La elección del semiconductor adecuado para la longitud de onda se realiza mediante la respuesta espectral. En la Fig 01 se -1 representa el coeficiente de absorción α en unidades de cm   para distintos semiconductores. La inversa del coeficiente es la longitud de penetración de la radiación en el material. Para lograr altas velocidades el valor de 1/α debe ser menor que 1 µm.
El Si tiene en la primer ventana 0,85 µm un valor de 1/α=10 µm. Sin embargo, por el alto grado de conocimiento de este semiconductor se lo ha adoptado como detector en esta ventana.



RESPONSIVIDAD. Se denomina responsividad o factor de respuesta R a la relación que existe entre la corriente I que entrega el fotodiodo al circuito eléctrico y la potencia óptica P que recibe de aquél. En un amplio margen de dependencia la misma es lineal y se expresa como:
R = I / P = (e.re)/(E.rf) = e.?i.r|/h.c
donde e es la carga del electrón, E la energía del fotón, re y rf son el número promedio de electrones y fotones, r| la eficiencia cuántica (re/rf). El valor de R se aproxima por:
R = 0,8A.r|
si la longitud de onda X se mide en µm. Se observa que R aumenta con X en forma lineal. Sin embargo, existe un valor de la longitud de onda donde los fotones tienen una energía E inferior al salto entre las bandas BC-BV. A partir de este punto los pares electrón-laguna generados por los fotones disminuyen rápidamente. En el Si la R se torna insignificante más allá de 1,1 µm. Por ello debemos adoptar otros materiales para las longitudes de onda más largas. Entre los materiales posibles se encuentra el Ge y InP.
En el mejor de los casos (con r|=1) se tiene que un fotón genera un par electrón-laguna. En condiciones normales este par se vuelve a recombinar. Para separarlo y extraer una corriente del material es necesario disponer de una juntura PN con una polarización inversa de forma que sólo hay corriente cuando incide luz. En la juntura existe una diferencia de potencial que separa al par.

FOTODIODO AVALANCHA.

 La elevada diferencia de potencial del APD permite que algunos electrones cedan parte de 5 la energía para formar otros pares adicionales, lo cual se logra cuando el campo eléctrico de la juntura supera los 3.10
V/cm. El proceso de multiplicación por avalancha crea una ganancia interna M que es aleatoria. Desde el punto de vista
eléctrico del APD se comporta como un diodo ideal en paralelo con un generador de corriente proporcional a la luz
incidente. Cuando llega a un valor de tensión de polarización inversa que crea un campo interno suficiente para iniciar la
avalancha, se produce un aumento de la fotocorriente. La tensión necesaria es de 150 a 400 V en el Si y de 10 a 50 V en el
Ge.
Sin incidencia de luz se tiene una corriente residual de oscuridad, que resulta ser la suma producida por la difusión de portadores minoritarios generados térmicamente fuera de la zona de deplexión y la tunelización de electrones entre la BV y BC. En resumen se usarán el Si en 0,85 µm; y el Ge o InP en 1,3 ó 1,55 µm y con dos estructuras posibles el PIN o APD. En general se usa la estructura APD para el Si y Ge y la estructura PIN para los derivados del InP. En el diodo PIN la velocidad de los portadores en un campo típico de 2 V/µm es de 84 µm/ns para el electrón y de 44 µm/ns para las lagunas. Para un ancho de carga espacial de 20 µm, con 40 V de tensión externa el electrón lo recorre en 250 ps y la laguna en 500 ps; la luz es absorbida cerca de la juntura PI y las lagunas recorren por ello un camino menor. La eficiencia cuántica del diodo PIN es del 80%.

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Elementos básicos constitutivos de un sistema de fibra óptica

Los sistemas de fibra óptica están diseñados con fibras separadas para la transmisión (TX) y la recepción (RX), cuyos extremos se encuentran terminados en un transmisor y un receptor de luz. El transmisor puede emplear o un diodo emisor de luz (LED=Ligth Emisor Diode) o un laser como elemento de salida. A estos elementos se les denomina convertidores electro-ópticos (E/O), encargados de convertir la señal eléctrica en óptica. Los lasers presentan una mayor ganancia del sistema que los diodos LED debido a su mayor potencia de salida y a un mejor acoplamiento de la señal luminosa dentro de la fibra. La principal ventaja del diodo LED es su bajo costo. 

En aplicaciones donde la ganancia del sistema no es un factor importante, el ahorro en el costo puede ser un factor determinante en la elección de los diodos LED como transmisores.

El cable de fibra óptica se acopla al transmisor a través de un conector de precisión. La mayor parte de los sistemas por fibra óptica utilizan modulación digital, la modulación analógica se logra variando la intensidad de la señal luminosa, o modulando el ancho del impulso. La modulación analógica es apropiada para la transmisión de una señal de video y se utiliza en los sistemas de televisión por cable.

El receptor consiste en un diodo PIN o un APD, que se acopla a la fibra óptica. El diodo convierte los impulsos de luz en impulsos eléctricos, denominándoseles convertidor opto-eléctrico (O/E) Como la señal óptica se propaga a través de la fibra óptica, se ve degradada por la atenuación y la restricción de anchura de banda de la fibra. Por esta razón, es necesario regenerar la señal transmitida. La forma más apropiada de realizar esta tarea es tratando la señal en forma eléctrica. DE aquí que los convertidores O/E y E/O sean componentes indispensables en un repetidor óptico. El amplificador e igualador de la señal eléctrica son similares en los sistemas de transmisión convencionales.

Los sistemas por fibra óptica aceptan a su entrada señales digitales normalizadas, pero cada fabricante desarrolla su propia velocidad de la señal de salida. Los bits de protección contra errores y de los códigos de línea se insertan para mantener la sincronización y supervisar la probabilidad de errores de tal forma que se determine el momento adecuado para utilizar el canal de reserva. Debido a las diferencias en las señales en línea, los sistemas correspondientes a distintos fabricantes no suelen ser compatibles entre sí.

En los semiconductores dopados existen átomos donadores, que dan origen al material tipo N y átomos aceptores que dan origen al tipo P. Cuando un electrón pasa de la BC a la BV se produce una pérdida de energía la que se libera de distintas formas. Algunos de los tipos de transiciones de la recombinación electrón-hueco pueden ser:

Transición banda-banda: El electrón de la BC se recombina con un hueco de la Banda de Valencia. Como resultado del salto la energía se emite en forma de un fotón (partícula asociada a la energía electromagnética). 

Transición entre niveles: El caso anterior ocurre en un semiconductor intrínseco; cuando se disponen de dopantes aparecen niveles intermedios de energía. Se tienen combinaciones de electrones del semiconductor con huecos de aceptor o electrones del donador y huecos de aceptor. La longitud de onda será levemente diferente debido a que el salto de energía también lo es. Este caso debe ser tolerado debido a que los dopantes son colocados deliberadamente

Transición metálica: Las impurezas metálicas aportan niveles intermedios que permiten recombinaciones entre electrones del semiconductor con huecos de metal o electrones del metal con huecos del semiconductor. En este caso la longitud de onda difiere ampliamente de las anteriores. Este caso no es deseado pues se emiten fotones fuera de la banda de longitudes de onda esperada, para disminuir este efecto debemos aumentar la pureza durante la producción del semiconductor

Transición mediante fonones: El salto de energía se transforma en un fonón que es la partícula asociada a la energía térmica. Se dice que se libera calor en lugar de luz.

Efecto Auger: La energía se transfiere desde un electrón a otro electrón de la Banda de Conduccion el cual adquiere mayor energía y luego la libera mediante un fonón.

Emisión estimulada: Cuando la densidad de fotones es elevada puede ocurrir que un fotón actúe como catalizador para otra transición, obteniéndose dos fotones de igual energía y en fase (emisión coherente). Este caso es deseado para la construcción de emisor Láser

Absorción: El fotón es absorbido por un electrón de la Banda de Valencia y pasa a la Banda de Conducción creándose un par electrón-hueco.


LEDs. Utilizan una corriente de 50 a 100 mA, su velocidad es lenta, solo se puede usar en fibras multimodo, pero su uso es fácil y su tiempo de vida es muy grande, además de ser económicos.

Lasers. Este tipo de emisor usa una corriente de 5 a 40 mA, son muy rápidos, se puede usar con los dos tipos de fibra, monomodo y multimodo, pero por el contrario su uso es difícil, su tiempo de vida es largo pero menor que el de los LEDs y también son mucho más costosos.

El diodo emisor de luz posee una unión PN polarizada directamente la cual emite luz a través de emisión espontanea este fenómeno se le llama electroluminiscencia. La luz se genera debido a la recombinación radiactiva de pares electrón-hueco en la región de vaciamiento.  Parte de la luz generada se escapa del dispositivo y se acopla a la fibra.

LED de Emisión por Superficie
Este diodo emite la luz en muchas direcciones, pero según la forma física de la unión, puede concentrarse en un área muy pequeña denominada pozo.  Con la ayuda de lentes ópticos que se colocan en superficie, se pueden lograr mayores concentraciones de luz. 

LED Emisor de Borde 
Este diodo emite un patrón de luz en forma elíptica, más direccional que el emitido por los diodos de emisión superficial. 
Los diodos emisores superficiales son más utilizados que los diodos emisores de borde, porque emiten más luz, sin embargo, sus pérdidas de luz por conexión son mayores y su ancho de banda muy angosto.
Se puede decir que las aplicaciones en sistemas de comunicaciones se corresponden con:
- Fibras multimodo de apertura numérica alta, que compensa la gran superficie de emisión y la baja potencia de salida y fibras monomodo.
- Secciones de regeneración pequeña o recorridos cortos, redes locales o tendidos en pequeñas áreas, que no precisen regeneradores, ya que el gran ancho  espectral  lleva a dispersiones muy altas, provocando incluso que la dispersión cromática pueda superar a la modal.
- Baja velocidad de modulación, función del ancho de banda permitido.


Emisores.

LED
El proceso de generación de luz en un LED se basa en el efecto de ectroluminiscencia.
En un LED la luz se emite según los 3600 que corresponden a una radiación esférica, pero en la práctica, esto queda limitado por la construcción metálica del diodo, la reflexión en el material utilizado y la absorción en el metal semiconductor.
Un ancho de banda típico de un LED es de 200 MHz, con rendimientos de 50 mW/mA. Los LED presentan un espectro de emisión más ancho que los láser. Un LED de 850 nm. tiene un ancho entre 30 y 50 nm.


El LÁSER
El proceso de generación de luz en un diodo láser es similar al del LED, pero con un volumen de generación menor y una alta concentración de portadores inyectados. Se consigue así una elevada ganancia óptica y un espectro de emisión muy estrecho que da lugar a luz coherente.
La luz de este tipo de láser puede acoplarse fácilmente va una fibra multimodo juntando simplemente a tope un extremo de la raya del láser contra el extremo del núcleo de la fibra, que tiene un diámetro mucho mayor. También puede acoplarse a una fibra monomodo.

Consta básicamente de una estructura (p – n) y contactos metálicos.  Inicialmente se fabricó de GaAs, luego pasó a ser fabricado de GaAIAs, logrando así emisiones en la franja de 800 a 900 nm, que es donde está la primera ventana de transmisión de las fibras ópticas.
El diodo LASER produce una salida de 5 mw, con una corriente de 200 mA y una tensión de 1,5 voltios.
Existen 2 tipos de diodos LASER:
1. Diodos Laser de franjas de óxidos (DL) GaAIAs / GaAs.
2. Diodos Laser con control por índice (ILD) GaInAsP / InP.




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LÁSER SEMICONDUCTOR PARA SISTEMAS ÓPTICOS

TIPOS DE LÁSER

DIGRESION. Fue Einstein-1905 quien determinó la teoría de los cuantos de luz. Se combinaba de esta forma las teorías de partículas de Newton y las ondas de Huygens. Compton-1923 llamó a las partículas fotones. El mismo año De Broglie determinó teóricamente que toda partícula tiene asociada una onda. Se trata de la dualidad onda-partícula de la teoría cuántica, completada por Schrödinger y Heisenberg-1926. C.Townes y A.Prójorov-1953 independientemente propusieron el Máser (amplificador de micro-ondas) trabajando sobre una molécula de Amoníaco a 24 GHz. Los emisores Láser fueron sugeridos por Schawlow y Townes-1958 como una extensión del Máser y aplicado por Maiman-1960 con el Láser de Ruby. No fue hasta una década después que los Láser semiconductores estuvieron listos.


1-Láser de franja aislado por óxido. Consiste en una estructura múltiple de capas donde el contacto metálico superior se encuentra aislado por SiO2 o Al2O3. Este contacto con el semiconductor ocupa una franja de 3 a 20 µm de ancho y se extiende a lo largo de la cavidad. La corriente circula desde esta franja hacia el contacto de la base, dispersándose. Se requiere un alto confinamiento para producir una elevada concentración de fotones y lograr la emisión estimulada. El alto índice de refracción del semiconductor asegura una reflexión del 30% en los extremos lo que es suficiente para asegurar la realimentación interna y mantener la emisión estimulada. La emisión de luz es a lo largo de la juntura (emisión axial).

2-Láser de franja aislado por protón. Para lograr un efecto de circulación de corriente similar al caso anterior se bombardea con protones de alta energía la superficie del material, protegiendo la franja activa con una máscara. Los protones incrementan la resistividad del semiconductor. Esta técnica es más precisa y mejora el resultado respecto a la anterior.

3-Láser con sustrato en canal. En este caso se crea un canal en el sustrato que por el salto de índice de refracción confina la zona de emisión.

4-Láser con ranura de Bragg. En esta técnica la realimentación se provee por la perturbación periódica geométrica a lo largo de la cavidad, perdiendo importancia la reflectividad en las caras. El período de las ranuras es T=λ/2.n. La longitud de onda λ se toma en el vacío y n es el índice de refracción. Con n=3,6 y λ=800 nm se tiene un valor de T=111 nm. Estas ranuras actúan como espejos para la longitud de onda calculada y son transparentes para las demás. Puede pensarse en dos tipos de estructuras: DFB (Distributed Feed Back) con ranuras en la zona activa y DBR (Distributed Bragg Reflector) con ranuras fuera de ella. El DFB es usado actualmente en sistemas de alta velocidad.

5-Láser con barrera heteroestructura. Aquí se crean dos barreras con salto de índice: una para el confinamiento transverso horizontal (estructura enterrada) y otra para un confinamiento transverso vertical.


CARACTERÍSTICAS DE LOS EMISORES


La característica más interesante de los emisores es la transferencia entre la corriente eléctrica de alimentación y la potencia óptica de salida. Popt vs I se muestra en la Fig 04 y se distinguen diferencias para los Led y Láser. Mientras en el Led la característica es casi lineal desde el origen, en los Láser se tiene una quebradura de la curva.



La Popt es reducida mientras la I no es suficiente para lograr la densidad de portadores necesarios para la emisión estimulada. Más allá de un valor de I denominado corriente umbral Ith se logra la emisión estimulada y la Popt aumenta rápidamente. La Ith se define como la I obtenida por la prolongación de una recta imaginaria proveniente de la linealización de la curva hasta el eje. Cuando la I es inferior a la Ith no existe emisión estimulada sólo hay la emisión espontánea como en el Led; cuando I es superior a Ith existe emisión estimulada.

Para valores muy elevados de corriente I se produce una oscilación regenerativa que aplana la curva. El Láser se usará con I mayores a Ith y antes de la zona de oscilación, es decir en la zona recta. En los Láser se produce un corrimiento de la curva con el incremento de la temperatura y con el envejecimiento del componente. El incremento es exponencial:
Ith2 = Ith1.exp(T2-T1/T0)

El valor de T0 para los Láser de AsGaAl está comprendido entre 150 y 250 °C y para los de PAsInGa entre 50 y 70 °C. El valor de T es la temperatura de juntura. Esto corresponde a un incremento de la corriente umbral de 0,6 a 1%/°C y de 1,2 a 2 %/°C respectivamente. La elevada sensibilidad a la temperatura se debe al incremento de las recombinaciones no radiactivas entre bandas del semiconductor. Este corrimiento de las curvas implica que con variaciones de temperatura se produce, a corriente constante, una variación de la potencia de salida, lo cual debe evitarse. Este aspecto será ampliado al estudiar la polarización de los emisores.

PROPIEDADES MODALES DE EMISIÓN. 

La cavidad emisora tiene modos de resonancia que actúan sobre la salida de la radiación. Hay modos longitudinales (modo de resonancia a lo largo de la cavidad) y transversales (modo de resonancia vertical u horizontal de una cara de la cavidad). Los primeros dan lugar al espectro de emisión, es decir a la densidad de potencia Popt en función de la longitud de onda. Los segundos dan lugar al patrón del campo emitido. El campo de emisión se descompone en un campo cercano y uno lejano, éste se forma por la difracción de aquél. El campo lejano se aproxima a una función lambertiana:
Popt = Pop max . (cos(|>)M donde Popt max es el valor máximo de la potencia óptica emitida y ty es el ángulo respecto del valor de máxima emisión. El campo cercano y lejano sufren astigmatismo, por lo que son elípticos y perpendiculares entre sí.
El espectro de emisión está relacionado con los modos longitudinales. Como se ve en la Fig 04 los modos longitudinales están separados por un valor AA,. El ancho espectral de emisión de AX se mide a la mitad de potencia óptica máxima (RMS) para emisores multimodo y a -20 dB para monomodo. Este valor entiende en el problema de la dispersión cromática de las fibras ópticas monomodo. En general los emisores Led tienen ancho espectral elevado frente al Láser. Por otro lado, la segunda ventaja tiene ancho espectral mayor que la primera. Los valores están cercanos a 50 y 100 nm para Led de 0,85 y 1,3 µm y entre 0,1 y 5 nm para el Láser.

FABRICACIÓN DE LOS EMISORES

Los emisores se fabrican por métodos físicos o químicos. Entre los métodos químicos se distinguen la epitaxis en fase sólida, líquida o gaseosa. El crecimiento del semiconductor debe ser controlado para que las diferentes capas estén libres de defectos y dislocaciones, manteniendo la red cristalina constante. Es importante que el parámetro de la red y el coeficiente de dilatación térmica sean lo más parecido posibles entre capas.

Los métodos más interesantes son el crecimiento epitaxial en fase líquida y de vapor, LPE y VPE respectivamente. En el crecimiento en fase líquida los semiconductores se colocan en recipientes deslizables a una temperatura cercana a 800°C. Debajo se coloca el sustrato de forma que el recipiente que esté en contacto con el sustrato crea una capa de material dejándose para ello reaccionar hasta el equilibrio superficial. Al disminuir la temperatura se deposita la capa de material. La temperatura y el tiempo de reacción controlan la profundidad de la capa.

En la epitaxis en fase de vapor (algunas veces llamada metal-orgánico MOCVD) se transporta al semiconductor en una corriente de H 2 . Para alcanzar la temperatura de reacción se usa un calefactor de radiofrecuencia. Este método es más delicado y peligroso pero obtiene un mejor control sobre la zona de deposición.
Los factores que evitan defectos cristalinos y minimizan las emisiones mecánicas que producen absorción son:
-la elección del sustrato con pocas dislocaciones,
-el cuidado para evitar fracturas durante el crecimiento,
-evitar la contaminación con oxígeno y
-emplear un metal blando (In) para soldadura al disipador.

MECANISMOS DE DEGRADACIÓN

Las características de los emisores son: ópticas, eléctricas, térmicas, dinámicas y de ruido. Dichas características sufren una degradación con el paso del tiempo. Las degradaciones pueden clasificarse en:
-Estáticas: degradación de la características I vs V y de la características ópticas: modal (Popt vs X) y de salida (Popt vs I) -Dinámicas: degradación Químicas (gradual por absorción y oxidación) y Metalúrgicas (abruptas por dislocación y fractura)
Una causa se debe a la degradación del contacto metal-semiconductor. Para mejorar la performance se difunde Zn en el contacto. La degradación de la cara óptica de emisión se debe a la oxidación parcial y al deterioro. La misma se incrementa con la potencia de salida. La degradación gradual se manifiesta como una reducción de la eficiencia cuántica externa. Se suelen producir centros de absorción y recombinación no radiactiva en la región activa del Láser. Aparece con las dislocaciones e impurezas en la juntura.
La degradación catastrófica ocurre cuando la cara del Láser queda sometida a campos ópticos intensos, lo cual produce 62 deformaciones permanentes en la red cristalina mediante dislocaciones. En general ocurre cuando se superan los 10  w/cm .
Depende del producto entre la potencia óptica y el tiempo de aplicación. Un Láser usado en potencia pulsante soporta una
mayor potencia pico. A la cara emisora se la cuida con una capa de alúmina de espesor de un cuarto de la longitud de onda
que impide la degradación catastrófica, aumentando la potencia de pico en 1,5 a 2 veces.
El tiempo de vida del emisor se define como: a) tiempo hasta que la potencia cae a la mitad conservando la corriente constante o b) tiempo hasta que el aumento de la corriente no puede mantener el nivel de salida constante. El caso a) determina valores superiores al b) ya que en éste se acelera la degradación.
Para los Láser los test de vida acelerados (ciclo térmico) muestran una degradación de la forma:
P = Po . exp (-ßt)
donde Po es la potencia de emisión inicial y P el valor luego de un tiempo t en horas. El valor de ß es cercano a 10-5/hs para 150 °C y 10-7/hs para 50 °C, indicados para una temperatura de juntura en °C.
Como la temperatura de juntura de los semiconductores para la segunda ventana (longitudes de onda larga) es inferior a la primer ventana se espera un tiempo de vida superior en aquélla. Por ejemplo: un Láser en 0,85 µm tiene un tiempo de vida medio de 104 hs con T=100 °C y 102 hs con T=200 °C. Estos valores se incrementan en la segunda ventana en 1,3 µm. Los emisores Led tienen un tiempo de vida superior al Láser: 106 hs para T=100 °C y 104 hs con T=200 °C.


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TRANSMISOR DE ENLACE OPTICO

Sobre la selección del semiconductor, la estructura emisora, las características eléctricas y el circuito del transmisor para sistemas con fibras ópticas.

1- ELECCIÓN DEL SEMICONDUCTOR

Un semiconductor tiene un diagrama de energía compuesto de 3 bandas. La zona más cercana al núcleo se denomina Banda de Valencia BV y ocupa a los electrones ligados al núcleo; los electrones libres se encuentran en la Banda de Conducción BC. Entre ambas se determina una Banda Prohibida BP donde no se encontrarán electrones. La energía del electrón crece con la separación del núcleo. Un átomo metálico no posee la BP; por encima de un nivel de energía el electrón está libre del átomo. En los semiconductores dopados existen átomos donores, que dan origen al material tipo N y átomos aceptores que dan origen al tipo P. Los distintos niveles descritos se muestran en la Fig 01. Cuando un electrón pasa de la BC a la BV se produce una pérdida de energía la que se libera de distintas formas. Veamos los posibles tipos de transiciones (recombinación electrón-laguna).

TRANSICIONES ENTRE NIVELES DE ENERGÍA

1-Transición banda-banda: El electrón de la BC se recombina con una laguna (hueco o vacante electrónica) de la BV. Como resultado del salto la energía se emite en forma de un fotón (partícula asociada a la energía electromagnética). La longitud de onda del fotón se expresa mediante la ecuación de Planck-1905: E = h.c/λ. Donde E es el salto de energía; h la constante de Planck; c la velocidad de la luz en el vacío y λ la longitud de onda del fotón de luz.

2-Transición entre niveles: El caso anterior ocurre en un semiconductor intrínseco; cuando se disponen de dopantes (aceptores o donores) aparecen niveles intermedios de energía. Se tienen combinaciones de electrones del semiconductor con lagunas de aceptor o electrones del donor y lagunas de aceptor. La longitud de onda será levemente diferente debido a que el salto de energía también lo es.
3-Transición metálica: Las impurezas metálicas aportan niveles intermedios que permiten recombinaciones entre electrones del semiconductor con lagunas de metal o electrones del metal con lagunas del semiconductor. En este caso la longitud de onda difiere ampliamente de las anteriores.

4-Transición mediante fonones: El salto de energía se transforma en un fonón que es la partícula asociada a la energía térmica. Se dice que se libera calor en lugar de luz.

5-Efecto Auger: La energía se transfiere desde un electrón a otro electrón de la BC el cual adquiere mayor energía y luego la libera mediante un fonón. No existe radiación tornándose importante cuando la densidad de electrones es grande.
6-Emisión estimulada: Cuando la densidad de fotones es elevada puede ocurrir que un fotón actúe como catalizador para otra transición, obteniéndose dos fotones de igual energía y en fase (emisión coherente).

7-Absorción: El fotón es absorbido por un electrón de la BV y pasa a la BC creándose un par electrón-laguna.
Por un lado el caso 3 no es deseado pues se emiten fotones fuera de la banda de longitudes de onda esperada, para disminuir este efecto debemos aumentar la pureza durante la producción del semiconductor. El caso 2 debe ser tolerado debido a que los dopantes son colocados deliberadamente. El caso 6 es deseado para la construcción de emisor Láser y el 7 para los detectores de luz. El cómo se hace para evitar la emisión de calor (caso 4) da la clave para la selección del semiconductor.

SELECCIÓN DEL SEMICONDUCTOR

En el diagrama de bandas de algunos semiconductores en función del momento K. Cada átomo posee una estructura de bandas definida con un momento K determinado en cada instante (puede interpretarse como que cada átomo tiene una "temperatura" individual y el promedio es la temperatura del material). La transición más probable es aquella que involucra un mínimo salto de energía. En el Ge y Si el salto de menor energía ocurre para valores de K distintos; no se conserva el momento cinético K. En el AsGa (Arseniuro de Galio) ocurre para el mismo valor de K; se conserva el momento cinético K. Los del primer tipo se denominan materiales indirectos y los del segundo tipo se llaman materiales directos.
En los indirectos existe un salto de energía y otro salto de momento cinético, es decir:
-Relación de Planck E = h.c/λ
-Relación DeBroglie K = p/h
donde p es la cantidad de movimiento transferida. La variación de K se traduce en una radiación térmica (fonón).
La probabilidad de transición radiactiva es 107 veces mayor en los materiales directos que en los indirectos. Para lograr materiales directos debemos analizar la tabla periódica de semiconductores. Las posibles aleaciones son del tipo a) IV; b) III-V y c) II-VI, ya que ofrecen estabilidad química. El caso a) y c) presentan materiales indirectos de baja eficiencia o que emiten fuera de las longitudes de onda deseada (0,85 a 1,55 µm). Dentro del caso b) se tienen aleaciones ternarias y cuaternarias que resultan de unir 3 y 4 elementos y pueden resultar materiales directos.

En  el diagrama de bandas del Al Ga     As; donde se parte del AsGa y se reemplazan x átomos de Gax    1-x por igual cantidad de átomos de Al obteniendo el Arseniuro de Galio y Aluminio. Se observa que el AsGa es directo y el AsAl es indirecto; se mantiene como semiconductor directo hasta x= 0,37. Variando x se modifica la estructura de bandas, se incrementa la energía de transición y se disminuye la longitud de onda de emisión. Mientras en la primer ventana (0,85 µm) se trabaja con derivados de AsGa, en la segunda y tercera (1,3 y 1,5 µm) se usan derivados de InP (fosfuro de Indio).

Son 4 las características que deben tenerse en cuenta para la selección del semiconductor:
-La energía de transición (longitud de onda).
-El índice de refracción.
-El parámetro de reticulado (lattice constant) de la red.
-La orientación cristalográfica del material del sustrato.

La energía de transición debe ser ajustable para las distintas capas de la estructura emisora; lo mismo debe ocurrir con el índice de refracción. La orientación cristalográfica es (100) y permite el mejor corte de la oblea. La constante de reticulado debe ser la misma en toda la estructura. Variaciones pequeñas producen dislocaciones perjudiciales en la red cristalográfica causando un aumento de la recombinación no radiactiva.

La aleación ternaria tiene un grado de libertad lo que permite elegir el parámetro de la red o la energía de transición. La aleación cuaternaria tiene dos grados de libertad y se representa como área entre curvas. Puede pensarse en una aleación de 5 elementos, con 3 grados de libertad (adicionando el índice de refracción, por ejemplo). Para el caso del AlGaAs los átomos de Al y Ga tienen casi la misma dimensión por lo cual no modifica el parámetro de la red (5,66 Å). No ocurre lo mismo para Ga In     As P      (aleación cuaternaria). x   1-x    y 1-y

Los átomos de Ga y As son marcadamente distintos a los de In y P, por ello para mantener la red cristalina sin dislocaciones el parámetro de la red debe estar fijo en 5,87 Å. Se agregan pues 2,1 átomos de As por cada uno de Ga; en otras palabras, mientras y= 2,1.x el valor de x está entre 0 y 0,5. Se tiene para este parámetro de red un rango de variación entre 0,73 y 1,34 eV, es decir 1,1 a 1,67 µm de longitud de onda.

Los primeros Láser de nitruro de Galio (GaN) datan de 1993 denominados láser azules pues trabajan a 400 nm. La principal aplicación se estima en lectores de CD-ROM y vídeo-discos. Permiten almacenar 4 veces más información debido a la reducido de la longitud de onda. También se espera usar el material en amplificadores de telefonía celular satelital ya que permiten una mayor potencia que el AsGa (1 watt/mm) para frecuencias de 10 GHz.

ELECCIÓN DE LA ESTRUCTURA EMISORA

Hasta aquí se ha seleccionado el semiconductor para la emisión en longitudes de onda corta (AsGa) y largas (InP). Para incrementar la emisión espontánea y llegar a la emisión estimulada se debe tener abundancia de electrones en la BC y de lagunas en la BV. 

1-Diagrama de bandas del semiconductor. Se indican los niveles correspondientes a la separación entre Bandas de Conducción, Prohibida y de Valencia. El nivel de Fermi Fo es el nivel medio de probabilidad de ocupación de los electrones. En equilibrio térmico la probabilidad de ocupación de algún estado de energía E está descrito por la distribución de densidad de probabilidad de Fermi-Dirac, cuya expresión es:
f = (1 + exp(e-Fo/K.T))-1
donde k es la constante de Boltzman y T la temperatura en grados Kelvin. Si E=Fo el valor de f es 0,5 es decir el nivel medio de probabilidad de ocupación.

2-Diagrama de probabilidad de Fermi-Dirac. Se indica el nivel de energía de Fermi Fo cuando f=0,5.

3-Concentración de electrones. Debido a la distribución del punto anterior la mayoría de los electrones están en la BV, sin embargo a temperatura ambiente existen electrones en la BC y lagunas en la BV debido a la agitación térmica. No existen electrones en la BP. En 0 °K no tenemos electrones en la BC estando todos ellos ligados al núcleo en la BV.

4-Diagrama de bandas en semiconductores dopados tipo P y N. Con el propósito de tener abundancia de electrones en la BC y de lagunas en la BV se recurre a los semiconductores dopados tipos P y N. En el N existen átomos donores (con exceso de electrones) que corren el nivel de Fermi hacia la BC creando un nivel Fc. En el tipo P se colocan átomos aceptores (con exceso de lagunas) que corren al nivel Fo hacia la BV creando el nivel Fv.

5-Diagrama de probabilidades de Fermi-Dirac. Cada cuasinivel de Fermi indica el exceso de electrones o lagunas.

6-Concentración de electrones a 0°K. En un material tipo N existen electrones en exceso en la BC y en el tipo P exceso de lagunas en la BV, combinando ambos materiales, es decir formando una juntura PN, se logran simultáneamente ambas condiciones. Una distribución de portadores por el estilo se denomina población invertida; la misma ocurre cuando Fc-Fv es mayor que BC-BV.

7-Concentración a temperatura ambiente. Se caracteriza por una distribución estadística de los electrones en lugar de ser predecible como en el caso anterior.

Para incentivar la emisión de luz se debe lograr que existan portadores en exceso para aumentar las transiciones radiactivas. Para ello se forma una juntura PN. En la Fig 02 se sigue el orden de análisis: En el diagrama de niveles para la juntura PN se observa que en la juntura se alinean los niveles de Fermi Fc y Fv. Mientras en los semiconductores aislados se alinean los niveles de BC y BV, cuando están en contacto formando una juntura se alinean los niveles Fc y Fv. En esta condición, en la juntura hay exceso de lagunas y electrones aportados por los semiconductores tipo P y N respectivamente.

En el diagrama de niveles con la juntura en polarización directa se modifican los valores de energía para que los electrones tengan mayor energía que las lagunas. En la juntura conviven los dos cuasi-niveles de Fermi Fv-Fc. La transición es radioactiva y la alimentación en directa de ella permite el aporte de lagunas y electrones desde la fuente a la juntura con lo que se mantiene la población de portadores y la emisión de luz. En principio una juntura simple como la mostrada es suficiente para la emisión continua de luz. La performance es mejorada substancialmente si se crea una juntura múltiple de varias capas (heteroestructura). La emisión en una estructura simple es casi esférica reduciéndose la luz acoplada a la fibra óptica. Para obtener una emisión concentrada en una dirección se recurre a la heteroestructura.

En 1968 se tenía desarrollada una estructura bastante eficiente en la primer ventana y ya en 1972 estaba desarrollada la estructura múltiple actual. En el ejemplo de la Fig 02 tienen 5 capas siendo la central la zona de juntura donde se produce la emisión de luz. Las capas aledañas actúan para el confinamiento de la emisión. La capa inferior es el sustrato donde se crecen las otras capas; desde el sustrato hasta la capa superior el tipo de material se modifica. Así para 0,85 µm se tienen AsGa, GaAl, As, AsGa, GaAlAs, AsGa; en cambio, para longitudes de onda largas 1,3 µm tenemos: InGaAs, InP, InGaAsP, InP, InP.
El confinamiento de la emisión en la juntura se logra con la heteroestructura y se recurre a dos estrategias (Fig 02):
-Por un lado, se hace incrementar el índice de refracción hacia la juntura para producir reflexión total como en el núcleo de
las fibras ópticas; por otro lado, la separación entre BC y BV se reduce al valor adecuado a la longitud de onda deseada en la
zona de juntura y se incrementa en las zonas aledañas.

-Por otro lado, la segunda estrategia se permite que los portadores emitan sólo en la zona de juntura, se impide de tal manera
la absorción de luz fuera de dicha zona de juntura.
Si el confinamiento es eficiente se permite lograr la densidad de fotones necesaria para la emisión estimulada, lo cual da lugar a la emisión monocromática coherente efecto Láser. Un Diodo Emisor de Luz LED tiene una estructura tal que no logra el umbral de concentración necesario para la emisión estimulada por lo que la eficiencia cuántica externa puede ser muy baja. Se define eficiencia cuántica externa a la relación entre la potencia óptica de salida y la potencia eléctrica de entrada. Esto se debe a que el índice de refracción del semiconductor es elevado (3,4 para el InP y 3,6 para el AsGa) y el ángulo crítico (Apertura Numérica) para la extracción de la emisión es pequeño. Cuando se incrementa el número de 18     -3 portadores inyectados (10    cm  ) comienza la emisión Láser.



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